該部分總結(jié)了 AM（?增材制造（Additive manufacturing， AM），又稱 3D 打?。?在包括微波器件，PCB 板，MEMS，微電池，RFID 標(biāo)簽，以及陶瓷手機(jī)背板等電子設(shè)備上的應(yīng)用。在現(xiàn)代微波通訊系統(tǒng)及電磁應(yīng)用領(lǐng)域中，增材制造技術(shù)為器件的小型化、輕質(zhì)化、高精度、低成本制造提供了新方法，可有效降低傳統(tǒng)制造中存在的材料冗余、裝配誤差等缺點(diǎn)。在未來微波及太赫茲器件的增材制造技術(shù)發(fā)展方面，提升制造質(zhì)量和速度，研發(fā)新材料以適應(yīng)多功能需求以及實(shí)現(xiàn)更高頻器件制造將具有廣闊空間。隨著?5G?時(shí)代的到來和無線充電技術(shù)的發(fā)展，陶瓷材料的 AM 有望在新型手機(jī)背板的開發(fā)上發(fā)揮重要作用。
△增材制造在電子設(shè)備的應(yīng)用